Responsabile Scientifico

  • LAUS Michele (DiSIT)

Partecipanti al progetto

  • CHIARCOS Riccardo (DiSIT)
  • GIANOTTI Valentina (DiSSTE)

Titolo del progetto

  • Sistemi Microelettronici In Package

Ente finanziatore

  • Logo ente finanziatore
    Regione Piemonte

Programma di finanziamento

  • Logo programma finanziamento
    PR FESR 2021 - 2027

Bando di riferimento

  • 2023_Bando SWIch

Anno di presentazione del progetto

  • 2023

Anno di approvazione del progetto

  • 2024

Acronimo del progetto

  • SMIP

Project ID / numero contratto

  • 765 - 112

Durata del progetto

  • 30 mesi

Inizio del progetto

  • 19/12/2024

Fine del progetto

  • 18/06/2027

Ente capofila

  • SPEA S.p.A. - Automatic Test Equipment

Altri partner del progetto

  • UNIUPO - Universita Degli Studi del Università del Piemonte Orientale "Amedeo Avogadro"
  • POLITO - Politecnico di Torino
  • CEMAS elettra srl
  • UNITO - Università degli studi di Torino
  • Mista SpA
  • Asseltech
  • Electronica Srl

Progetto approvato - Contributo unità di ricerca del Dipartimento

  • €233.091,06

Sustainable Development Goals - Agenda 2030

  • Goal 11: Sustainable cities and communitiesGoal 12: Responsible consumption and productionGoal 13: Climate action

Keyword

  • Pollution (water, soil)

Stato del progetto

  • Approvato

Abstract

  • Il progetto SMIP punta a realizzare uno studio sulla tecnologia SiP (System in Package) volto a far maturare le tecnologie di progettazione e sviluppo di tutti quei processi necessari per introdurre il packaging a livello di dispositivo, garantendo al contempo un’ottica di sostenibilità ambientale. Il progetto ha un’elevata complessità tecnologica e applicativa, che integra tecnologie come ad esempio: il testing di componenti elettronici, la saldatura laser, il costampaggio, i processi di interfaccia tra micro e macro scala. Il progetto ha un’elevata complessità tecnologica e applicativa, che integra tecnologie come ad esempio: il testing di componenti elettronici, la saldatura laser, il costampaggio, i processi di interfaccia tra micro e macro scala. Il progetto ha come output la progettazione, lo sviluppo e la sperimentazione di nuovi materiali e nuove tecnologie per la realizzazione, la prototipazione e il testing di dispositivi elettronici SiP di nuova generazione, di tipo eterogeneo e in grado di integrare varie funzioni che richiedono chip fabbricati su diversi semiconduttori.
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